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层压板资讯

IPC发布最新《全球PCB生产与层压板市场报告》

IPC(美国工业电子电路和电子互联行业协会)最近发布了2007年《全球PCB生产与层压板报告》。报告以现有最佳数据为基础,呈现了全球各地区和各产品的印刷电路板(PCB)生产与层压板市场预估。报告估计,2007年全球PCB市场持续扩大,但增幅...

分类:业界动态 时间:2009/1/9 阅读:770 关键词:PCB 层压板 

2006年全球PCB生产和层压板市场报告

日前,IPC——美国电子工业连接协会出版《2006年全球PCB生产和层压板市场报告》。基于对数据的分析,该报告显示世界PCB市场在2006年有明显的扩大,产值实现连续三年的增长。476亿美元的产值,按名义价值计算较2005年有了11.7%的增长(非

分类:行业访谈 时间:2008/1/17 阅读:59 关键词:PCB 层压板 

IPC发布2006年PCB生产与层压板市场报告

最近,IPC发布了“2006年全球PCB生产与层压板市场报告”。这篇报告以现有最佳数据为基础,显示2006年全球PCB市场连续第三年实现扩大。按名义价值计算(非通货膨胀调整后结果),今年市值增长11.7%,达476亿美元,超过2000年的最高水平。

分类:业界动态 时间:2008/1/10 阅读:55 关键词:PCB 层压板 

覆铜层压板制造商再度提价的可能性不大

业界商家表示,尽管台湾覆铜层压板(CCL)制造商最近适度上调了报价,以反映铜成本的持续增长,但今年年底之前,他们不可能再度调价。预计2007年第四季度这些覆铜层压板制造商的季度销售额将出现萎缩。业界商家表示,铜成本的不断攀升,...

分类:业界要闻 时间:2007/10/16 阅读:499 关键词:制造商 层压板 

铜价不断下跌 覆铜箔层压板需求疲软

有消息显示,由于印刷电路板(PCB)客户正等待铜价进一步下降后下达大型订单以补充库存,覆铜箔层压板(CCL)供应商因铜价不断下跌而遭受影响。该报指出,CCL供应商华韡电子工业股份有限公司、台湾联达电子工业股份有限公司、合正科技和S...

分类:业界要闻 时间:2007/3/12 阅读:56 关键词:层压板 

柔性层压板最新信息---日本多米尼克Numakura时事通讯

性层压板最新信息我经常写一些关于市场状况的文章,自上月台湾、日本和韩国之行后,我有一些最新消息要发表。2002年和2003年柔性电路行业经历了无胶柔性层压板材料严重短缺的现象。这些年里,能提供铸造工艺或层压板工艺的仅有一家大型供...

分类:业界要闻 时间:2006/11/24 阅读:94 关键词:层压板 

柔性层压板最新信息---日本多米尼

柔性层压板最新信息我经常写一些关于市场状况的文章,自上月台湾、日本和韩国之行后,我有一些最新消息要发表。2002年和2003年柔性电路行业经历了无胶柔性层压板材料严重短缺的现象。这些年里,能提供铸造工艺或层压板工艺的仅有一家大型...

分类:业界要闻 时间:2006/11/23 阅读:806 关键词:层压板 

铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍

按铜箔的不同制法,可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。分别是压延铜箔(RolledCopperFoil)和电解铜箔(ElectrodePositedcopper)按铜箔的不同制法,可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。(1)压延铜箔(RolledCopper

分类:业界要闻 时间:2006/10/27 阅读:73 关键词:原材料 层压板 

三菱瓦斯化学扩大覆铜箔层压板产能

三菱瓦斯化学公司已决定扩大其子公司ElectroTechnoK.K.的覆铜箔层压板(CCL)和预浸品的生产产能。该产能扩展计划将把CCL产量提高30万平方米(月产量),并提高预浸品的生产产量,该计划定于在2007年10月份完成。该新产能扩展计划将把

分类:名企新闻 时间:2006/7/7 阅读:1037 关键词:层压板 

无卤层压板生产PCB的相关法律及技术问题

2006年9月6日在英国伯明翰举行的欧洲印刷电路板协会技术研讨会圆满闭幕。随着OEM纷纷将新型电子产品的无卤材料及其RoHS顺应程序列入清单,而他们并不一定了解裸印刷电路板生产工艺或成本受到的影响,因而该研讨会探究了由无卤层压板生产P...

分类:业界要闻 时间:2006/9/19 阅读:93 关键词:PCB 层压板 

层压板技术

Rogers提供全新RO3000压延铜层压板

罗杰斯公司(RogersCorporation)先进线路板材料事业部最近在其低介电常数RO3003,RO3035和RO3203层压材料中引入压延铜箔。光滑的压延铜层,与介电损耗非常低的RO3000PTFE...

新品速递 时间:2014/10/27 阅读:984

PCB覆铜箔层压板的制作方法

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一...

基础电子 时间:2010/7/24 阅读:3280

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,...

基础电子 时间:2009/6/26 阅读:3215

基材及层压板可产生的质量问题

制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中,也没有...

技术方案 时间:2008/9/3 阅读:1584

面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过,前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上,形成一个模块,然后再嵌入SiP中,才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频...

设计应用 时间:2007/5/24 阅读:2144

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