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半导体

半导体资讯

2018国内半导体设计、制造、封测十大企业

一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程:芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。  集成电路产业主要由...

分类:业界动态 时间:2018/12/17 阅读:31 关键词:半导体设计 封测 

平头哥半导体正式出击,阿里首款AI芯片或明年亮相

阿里巴巴成立的芯片公司平头哥(上海)半导体日前已在上海完成注册,阿里巴巴首席技术长(CTO)、达摩院院长张建锋透露,阿里首款AI(人工智能)芯片预计明年下半年面世。   这是阿里巴巴布局半导体行业四年后正式成立的独立芯片公司...

分类:业界要闻 时间:2018/12/17 阅读:45 关键词:半导体 AI芯片 

协鑫集成拟募资50亿进军半导体 第二主业正式落地

协鑫集成发布了非公开发行股票预案,公司拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12亿股股票,募集资金不超过50亿元,用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金。   具...

分类:名企新闻 时间:2018/12/11 阅读:117 关键词:半导体 协鑫集成 

半导体行业的权威、英特尔顶级科学家Mark Bohr明年3月退休

英特尔的领先科学家之一,服务超过四十年的老将Mark Bohr将于明年3月退休。他在英特尔期间,帮助英特尔开发了众多新技术并向投资者和公众解释这些创新,并能以通俗易懂的语言解释困难的技术概念而闻名。   英特尔的总部位于加州,不过...

分类:名企新闻 时间:2018/12/10 阅读:133 关键词:半导体 英特尔 

国内半导体产业逆势扩张 明年或成最大市场

国际半导体产业协会(SEMI)近日数据显示,2018年第三季度,中国大陆半导体设备销售额达39.8亿美元,同比大增106%,季度销售额首次超越韩国。该协会预测,2019年,中国大陆半导体设备全年销售额也有望超过韩国,成为全球最大半导体市场。...

分类:业界动态 时间:2018/12/10 阅读:104 关键词:集成电路 半导体 

TCL集团战略大腾挪 47.6亿出售智能终端等业务 聚焦半导体显示产业

TCL集团(000100)发布重大资产重组公告,拟出售智能终端业务及相关配套业务,保留半导体显示及材料业务,产业金融和投资及创投业务。   重组完成后,TCL集团将以华星光电...

分类:名企新闻 时间:2018/12/8 阅读:109 关键词:半导体 TCL 

意法半导体新系列STM32微控制器加快创新脚步,满足智能物联网产品对尺寸更小、功能更强、能效更高的需求

v低引脚数封装、低功耗、大容量存储器,为智能物联网产品构建紧凑高效的开发平台  v稳健的新系列Arm?Cortex?-M0+微控制器,简化的电源连接引脚,卓越的EMS保护机制,同级...

分类:新品快报 时间:2018/12/7 阅读:186 关键词:意法半导体新 微控制器 

闻泰科技拿下安世半导体,扩大消费电子+汽车市场

停牌近7个月的全球手机ODM龙头闻泰科技于昨日晚间发布公告,宣布12月3日正式复牌,届时国内唯一的大型IDM企业安世半导体将随之正式登陆A股市场。而闻泰科技为成功收购安世半导体新引入的投资方——格力电器也将为后续闻泰科技+安世半导体...

分类:名企新闻 时间:2018/12/4 阅读:119 关键词:半导体 芯片 智能硬件 

半导体的未来动能?魏哲家:AI、5G是新蓝海

台积电总裁同时也是台湾半导体产业协会(TSIA)理事长魏哲家今(27)日在TSIA2018年的年会上表示,随着科技与终端产品的应用,在新的数字时代历经前所未有的变化,“我们相...

分类:行业访谈 时间:2018/11/28 阅读:87 关键词:半导体 5G AI 

三星正努力拓展芯片新业务 巩固它的全球最大半导体企业的地位

2017年三星成功超过Intel成为全球最大的半导体企业,这主要是获益于存储芯片价格的持续上涨,不过它已认识到存储芯片未来可能出现的价格下滑正努力拓展移动芯片业务和芯片...

分类:名企新闻 时间:2018/11/27 阅读:200 关键词:三星 半导体 存储 DRAM 

半导体技术

意法半导体超低功耗MEMS工业级传感器产品家族 新增6轴惯性模块

ISM330DLC 6轴IMU(惯性测量单元)是意法半导体超低功耗MEMS工业级传感器产品家族的延伸,兼备高精度和高稳健性,意法半导体十年供货承诺保证市场长期有货。   集成一个3轴...

新品速递 时间:2018/11/23 阅读:131

安森美半导体推出蓝牙低功耗开关参考设计

推动高能效创新的安森美半导体推出完全以采集的能量工作的蓝牙低功耗开关参考设计,为物联网(IoT)定义新的超低功耗水平。该平台演示RSL10系统级封装(SIP)如何能支持免电池和完全自供电的蓝牙5设备,无需额外的能源。应用示例包括墙面和照...

新品速递 时间:2018/11/14 阅读:126

Seoul Semiconductor 首尔半导体“SunLike”LED临床试验结果显示:对眼部健康和睡眠质量具有改善效果

据首尔大学医学院生物信息研究室的研究结果显示:使用充分反映自然光条件的“SunLike”产品时,眼睛的疲劳强度比使用一般LED照明时大幅下降,同时睡眠质量得到明显改善。   研究小组针对长时间在书桌前学习的成年人进行了实验,包括首...

基础电子 时间:2018/11/2 阅读:210

意法半导体推出整合NFC控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全芯片

意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauque表示:“移动设备需要更多的数据安全和连接功能,要求芯片在印刷电路板占据的面积不断缩小,ST54J将帮助设计人员简化产品组装,降低物料成本。ST建立的第三方软件合作伙伴生态系统让设...

新品速递 时间:2018/10/9 阅读:228

意法半导体发布先进的Qi®兼容充电发射器

意法半导体STWBC-MC 15W无线充电发射器可以控制多个充电线圈,降低无线充电对电池供电设备需精确定位的依赖。   STWBC-MC符合最新的Qi1.2.4无线充电规范,是市场上首个...

新品速递 时间:2018/9/27 阅读:171

高云半导体推出小尺寸集成大容量DRAM的FPGA

今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。   随着边缘计算的兴起,相应芯片的市场需求亦随之扩大,在应用层...

新品速递 时间:2018/9/17 阅读:127

基于TI产品的先进驾驶辅助系统—77G毫米波雷达解决方案

2018年8月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)产品的先进驾驶辅助系统77G毫米波雷达解决方案。该解决...

技术方案 时间:2018/8/22 阅读:250

大联大友尚推出基于意法半导体的车联网显示方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(ST)车联网智能影音及仪表显示解决方案。  大联大友尚代理的ST新推出的Accordo 5汽车处理器产品家族可以让一个低功耗、小尺寸的处理器平台满...

新品速递 时间:2018/8/17 阅读:200

场效应管——分类、结构以及原理

是一种用输入电压控制输出电流的半导体器件。从参与导电的载流子来划分,它有电子作为载流子的N沟道器件和空穴作为载流子的P沟道器件。从场效应管的结构来划分,它有结型场...

设计应用 时间:2018/7/24 阅读:188

意法半导体推出全新VIPower™MOSFET功率管

电路发生故障或异常,随着电流不断升高,并且电流升高有可能损坏电路中的某些重要器件或贵重器件,也可能烧毁电路甚至造成火灾。电路中正确地安置了熔断器,熔断器就会在电...

新品速递 时间:2018/7/16 阅读:760

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