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芯片资讯

芯片封装的内存容量翻倍,单台智能手机容量可达12GB LPDRAM

芯片封装的内存容量翻倍,单台智能手机容量可达12GB LPDRAM美光科技股份有限公司今日宣布,其低功耗、双倍数据速率的单片式12Gb4X(LPDDR4x)DRAM已通过验证,适用于联发科技新一代Helio P90智能手机平台的参考设计。美光LPDDR4X能够为单...

分类:业界动态 时间:2018/12/17 阅读:61 关键词:芯片 智能手机 

汽车零部件行业“领路人“”德国博世计划10亿新建最先进芯片工厂

随着智能化、网联化,电动化的发展,汽车行业对芯片的需求正在逐渐增加,为了应对这一趋势,全球最着名的科技巨头之一、汽车零部件行业的领路人——德国博世集团2018年4月24日宣布将在德国东部城市Dresden(德累斯顿)新建最先进的芯片工...

分类:名企新闻 时间:2018/12/14 阅读:267 关键词:芯片 汽车 

英特尔公布芯片发展战略:堆叠式“小芯片

据美媒The Verge 12月12日报道,在本周英特尔的架构日(Architecture Day)活动上,英特尔为其未来处理器的开发制定了一个非常清晰的战略,其中大部分将围绕把现代CPU的各个部件分解成独立的可堆叠的“小芯片”(chiplet)。   英特尔的目...

分类:名企新闻 时间:2018/12/14 阅读:126 关键词:芯片 英特尔 

苹果华为下调7nm芯片订单,台积电将迎来淡季

科技业前景低迷,连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出,苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片,原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口,但高通及海思近期再度下修展望...

分类:业界动态 时间:2018/12/6 阅读:193 关键词:苹果 华为 7nm芯片 台积电 

闻泰科技拿下安世半导体,扩大消费电子+汽车市场

停牌近7个月的全球手机ODM龙头闻泰科技于昨日晚间发布公告,宣布12月3日正式复牌,届时国内唯一的大型IDM企业安世半导体将随之正式登陆A股市场。而闻泰科技为成功收购安世半导体新引入的投资方——格力电器也将为后续闻泰科技+安世半导体...

分类:名企新闻 时间:2018/12/4 阅读:119 关键词:半导体 芯片 智能硬件 

高通5G芯片竟外挂基带,产品成熟度再受质疑

随着移动通信技术的发展,产业的发展也迎来更多的业务场景,其中5G就被视为能创造更多连接和应用的技术。不同于前几代移动通信技术,5G除了满足人们超高流量密度、超高连接...

分类:业界要闻 时间:2018/12/4 阅读:294 关键词:高通 5G 芯片 基带 

中美博弈可能将解体半导体产业和全球化产业链?

硅谷是美国科技产业的中心地带,它的名字来自化学元素,这是制造芯片的最重要的成分。现在该地区吸引的大部分注意力都集中在Facebook,谷歌和苹果等公司,这些公司以其软件...

分类:行业趋势 时间:2018/12/4 阅读:243 关键词:芯片 集成电路 

芯片厂商摩拳擦掌准备22nm制程大战 我国还需要些时间

不过对代工客户而言,选择是艰难的,因为市面上这些新22nm制程各有千秋,而且各种22nm制程适用的EDA工具也互不兼容。   芯片厂商目前着力推广新22nm制程主要有以下几个原因:首先,既有的28nm产品经过多年发展已经出现业务发展乏力,...

分类:业界动态 时间:2018/12/3 阅读:122 关键词:芯片 

亚马逊等巨头扎堆云AI芯片,“云端芯”的价值有多大?

谷歌、华为、百度、寒武纪等纷纷发布云AI芯片在2017年的谷歌开发者大会上,谷歌发布了一款全新的硬件加速器Cloud TPU,主要针对训练和应用两方面,它拥有四个处理芯片,将64个Cloud TPU相互连接可组成谷歌称之为Pod的超级计算机。谷歌设...

分类:业界动态 时间:2018/11/30 阅读:164 关键词:AI芯片 亚马逊 

手机AI芯片的诸神之争,正在打破Tick-Tock定律

寒武纪科技创始人及CEO陈天石此前在一次公开活动上提到这样一个小八卦:谷歌大脑项目用了1.6万个CPU核跑了7天才完成猫脸识别。 讲这个八卦的意图在于说明,CPU/GPU用于智能信息处理效率十分低下,神经网络处理器是迄今为止最好解决...

分类:业界动态 时间:2018/11/29 阅读:157 关键词:芯片 Tick-Tock 

芯片技术

Microchip 推出全新单芯片maXTouch触摸屏控制器系列产品

随着汽车触摸屏显示器尺寸增大,驾驶员希望在操作时获得像手机一样的触摸体验。然而,汽车屏幕需要通过严格的头部碰撞和振动测试,因此具有较厚的盖板玻璃,这可能影响触摸屏的性能。由于屏幕尺寸增大,触摸屏更可能受到其他频率的干扰,...

新品速递 时间:2018/12/11 阅读:97

芯片晶体管是实现技术详解

1. 当前CPU上的晶体管已经远远不是千万级别的概念,而是数个billion。 2. 目前最先进的制程工艺是Intel刚刚公布的14nm工艺,FinPitch小于 50nm,可以说是技术上的一个飞跃了。关于所谓的14nm,实际只能初略的反映工艺的一个技术节...

设计应用 时间:2018/12/3 阅读:102

采用SC2005做主芯片的机顶盒信源解码器的设计与实现

近年来,我国广播电视数字化发展的进程明显加快,从而直接引发了对机顶盒(Set-top Box)的巨大市场需求,凸显了其重要性。在机顶盒的研发过程中,信源解码器的研制是整个开发工作的基础和核心。随着机卡分离政策的出台,信源解码器的通...

设计应用 时间:2018/11/24 阅读:114

DS18B20芯片

第一部分:DS18B20的封装和管脚定义   首先,我们来认识一下DS18B20这款芯片的外观和针脚定义,DS18B20芯片的常见封装为TO-92,也就是普通直插三极管的样子,当然也可以找 到以SO(DS18B20Z)和μSOP(DS18B20U)形式封装的产品,下面...

设计应用 时间:2018/11/23 阅读:94

TRINAMIC推出全球首款集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统

物联网与传感器有着密不可分的联系。但是如何未能对获取的大量数据采取行动它将毫无意义。连接门锁、阀门和加热通风口的可靠的电动执行器才是为物联网提供真正价值的“T”后面的幕后英雄。通过ROCINANTE家族,TRINAMIC宣布推出世界上第一...

新品速递 时间:2018/11/14 阅读:113

如何采用CY7C68013芯片设计图像采集系统

由于图像采集系统采集的数据量大,带宽要求高,以往的图像采集系统通常使用PCI总线实现。但是计算机本身配置的PCI接口数量非常有限,而且拆装PCI接口设备需要打开机箱,一...

设计应用 时间:2018/11/6 阅读:91

UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学分析套件扩展其工具产品线

UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境(IDE)UltraDevelop 2,它为系统级芯片(SoC)开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术,U...

新品速递 时间:2018/10/18 阅读:213

意法半导体推出整合NFC控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全芯片

意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauque表示:“移动设备需要更多的数据安全和连接功能,要求芯片在印刷电路板占据的面积不断缩小,ST54J将帮助设计人员简化产品组装,降低物料成本。ST建立的第三方软件合作伙伴生态系统让设...

新品速递 时间:2018/10/9 阅读:228

万字长文解密苹果A12芯片

在过去的几年里,苹果的芯片设计团队一直处于架构设计和制造工艺的前沿。苹果A12是该公司又一次跨越代际的飞跃,因为它号称是首款商用7nm芯片。   在谈论工艺节点时,一般而言,数字越小,晶体管就越小。虽然最近节点的名称与实际物理...

设计应用 时间:2018/10/8 阅读:181

苹果推出A12 Bionic芯片,拥有六核CPU和八核的第二代神经引擎

在上周推出新款 iPhone 芯片的时候,苹果公司对 A12 Bionic 平台做了大量演示。可知其包含了六核 CPU,比去年的四核 GPU 更强大、更高效,拥有八核的第二代神经引擎,以及全新的图像信号处理器(ISP)。不过很多人猜测,随着 A12 Bionic 的...

新品速递 时间:2018/9/30 阅读:178

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