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未来4年MLPM出货量将增39倍

据IHSiSuppli公司的研究,由于能够提高太阳能系统的效率,模组级电源管理(MLPM)解决方案势必会快速增长,预计2014年全球MLPM出货量将从160MW增长到6.2GW,增长近39倍,如图3所示。MLPM包括微型变频器和优化器。到2014年

分类:行业趋势 时间:2011/3/3 阅读:1090

摩尔定律影响MLPM系统在光伏领域的地位

据iSuppli公司,微芯片将变得更小、更快和更便宜,这条硅谷定律直到最近才真正适用于光伏(PV)市场。现在,微型变频器和优化器开始用于太阳能系统安装。微芯片是通过缩小尺寸和提高速度来降低成本,而光伏系统则历来是通过提高太阳能技术...

分类:业界要闻 时间:2010/11/11 阅读:65

ST推出MLP的512-Kbit串口器件

意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术,推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2×3×0.6mm8-引脚微型引线框架封装(MLP)的512-Kbit器件,再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员无需重新设计电路板即可直接...

分类:名企新闻 时间:2009/7/11 阅读:774 关键词:MLP 

国外意法串行EEPROM芯片采用MLP8微型封装

串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装,与上一代的4×5mmS08N封装相比,新封装能够为高端消费电子和通信

分类:业界要闻 时间:2007/11/20 阅读:652

飞兆半导体的MLP封装MicroFET产品在小外形尺寸中提供出色的功耗特性

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出7款全新MicroFET产品,为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrenc

分类:名企新闻 时间:2007/6/8 阅读:1204 关键词:MLP 半导体 

飞兆发布7款采用MLP封装全新MicroFET

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)日前推出7款全新MicroFET产品,为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTre

分类:新品快报 时间:2007/6/7 阅读:637 关键词:MLP 

飞兆半导体推出7款MLP封装MicroFET产品

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出7款全新MicroFET™产品,为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的Pow

分类:新品快报 时间:2007/6/6 阅读:105 关键词:MLP 半导体 

Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品

飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品,为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术,比较传统的MOSFET在性能

分类:新品快报 时间:2007/6/5 阅读:1016 关键词:Fairchild MLP 

Fairchild推出超薄MLP封装集成式升压转换器

飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336,可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间,广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33V),并将开关N

分类:名企新闻 时间:2007/5/22 阅读:856 关键词:Fairchild MLP 

Fairchild推出超薄MLP封装高效率宽电压范围集成式升压转换器

飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336,可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间,广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33V),并将开关N

分类:新品快报 时间:2007/5/22 阅读:60 关键词:Fairchild MLP 转换器 

MLP技术

Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品

飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品,为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术,比较传统的MOSFET在性能

新品速递 时间:2007/12/15 阅读:1584

飞兆半导体推出采用UMLP封装的USB 2.0开关

在多种电子应用中提供业界领先的数据传输率和节省线路板面积特性FSUSB30具有目前最高的带宽与ESD保护性能飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款USB2.0开关--FSUSB30,在现今日趋小型化和复杂化的电子产品

新品速递 时间:2007/12/14 阅读:1247

意法半导体推出采用2 x 3mm MLP8微型封装的串行EEPROM产品

意法半导体宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2x3mmMLP8微型封装,与上一代的4x5mmS08N封装相比,新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。ST是市场

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:1233

飞兆半导体为DC/DC应用推出MLP封装的UltraFET系列器件

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220VN沟道UltraFET器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离

新品速递 时间:2007/12/3 阅读:1067

飞兆推出UMLP封装USB 2.0开关FSUSB30

飞兆半导体公司推出一款USB2.0开关--FSUSB30,在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中,能够最大程度地节省线路板空间,并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小(1.4mmx1.8mmx0.55mm)的UMLP封装中集成了业界领先的带宽

新品速递 时间:2007/12/3 阅读:1455

ST推出采用2x3mm MLP8微型封装的串行EEPROM系列产品

意法半导体宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2x3mmMLP8微型封装,与上一代的4x5mmS08N封装相比,新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。ST是市场

新品速递 时间:2007/11/29 阅读:1014

Fairchild推出超薄MLP封装集成式升压转换器

飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336,可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间,广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33V),并将开关N

新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1215

飞兆半导体推出采用UMLP封装的USB 2.0开关..

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款USB2.0开关——FSUSB30,在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中,能够最大程度地节省线路板空间,并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小(1.4mm×1.8mm×0

新品速递 时间:2007/11/20 阅读:1130

飞兆半导体推2 x 2(mm)绿色MLP封装IntelliMAX系列

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出FPF214X和FPF216X系列IntelliMAX先进负载开关,具有出色的热性能和全面的系统保护功能,适用于工作电压在1.8V和5.5V之间的便携...

新品速递 时间:2007/11/20 阅读:1727

意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8微型封装

串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装,与上一代的4×5mmS08...

新品速递 时间:2007/11/19 阅读:1216

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