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封装资讯

Intel发全新Agilex FPGA:10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0

Intel全新的Agilex FPGA(现场可编程门阵列)今天正式问世,相比以往的Straix系列做了大量创新升级,可为边缘计算、嵌入式、网络(5G/NFV)、数据中心带来变革的应用和灵活的硬...

分类:新品快报 时间:2019/4/4 阅读:95 关键词:去耦电容 

一起来了解下什么叫:5G毫米波天线封装

所谓的天线之系统封装(Antennas in package;AiP)很早就出现了,这项AiP技术继承与发扬了微带天线、多芯片电路模块及瓦片式相控阵结构的集成概念。它的发展主要得益于市场的巨大需求,硅基半导体工艺集成度的提高,驱动了研究者自90年代末...

分类:业界动态 时间:2019/4/3 阅读:210 关键词:5G毫米 

鸿利智汇车规级封装、Mini LED业务进展:欧司朗/晶电等供应芯片

近日,鸿利智汇董事会秘书邓寿铁接受调研时表示,公司子公司江西鸿利的产能已经逐步释放,今年下半年公司会根据市场需求并结合实际情况实施扩产,主要扩产地会放在南昌生产...

分类:名企新闻 时间:2019/3/25 阅读:298 关键词:鸿利智汇 Mini LED 

安世半导体宣布推出最低导通阻抗,且优化关键性能的LFPAK56和LFPAK33封装MOSFET

同时优化了安全工作区、漏极电流和栅极电荷  荷兰奈梅亨--(美国商业资讯)--Nexperia(安世半导体),分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件的全球领导者,今日宣布其已采用 Tre...

分类:新品快报 时间:2019/3/25 阅读:3686 关键词:LFPAK33 LFPAK56 MOSFET 

鸿利智汇车规级封装、Mini LED业务进展:欧司朗/晶电等供应芯片

近日,鸿利智汇董事会秘书邓寿铁接受调研时表示,公司子公司江西鸿利的产能已经逐步释放,今年下半年公司会根据市场需求并结合实际情况实施扩产,主要扩产地会放在南昌生产基地。另外,在LED封装新兴领域方面,车规级封装及Mini LED都有...

分类:名企新闻 时间:2019/3/22 阅读:394

Diodes公司的新系列高侧/低侧闸极驱动器采用SO-8封装以提供更高效能

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商,产品涵盖广泛领域,包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司推出全新系列的...

分类:新品快报 时间:2019/3/21 阅读:236

日月光5G毫米波天线封装量产倒计时

5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略,熟悉半导体业者表示,5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置,毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。  而因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模块、...

分类:名企新闻 时间:2019/3/21 阅读:165 关键词:5G毫米 

AMD公布3D封装技术:处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起

在Rice Oil&Gas高性能计算会议上,AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍,他们正跟进3D封装技术,目标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和处理器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的方式整合...

分类:新品快报 时间:2019/3/20 阅读:202 关键词:3D封装技术 AMD 

助推5G,中芯长电发布集成封装技术SmartAiP

中芯长电半导体有限公司(简称“中芯长电”)欣然发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP(Smart Antenna in Package)工艺技术。SmartAiP具有...

分类:名企新闻 时间:2019/3/20 阅读:258 关键词:中芯长电 

中芯长电发布世界首个超宽频双极化5G毫米波天线射频芯片集成封装技术

2019年3月19日,中芯长电半导体有限公司(简称“中芯长电”)宣布发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiPTM(Smart Antenna in Package)工艺...

分类:名企新闻 时间:2019/3/20 阅读:215

封装技术

兆易创新推出业界最小USON8封装尺寸的宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列

兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布全新的SPI NOR Flash --- GD25WDxxCK产品系列正式量产,它是业界首款采用 .5mm? .5mm USON8最小封装,并支持 .65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。作为GigaDevice久经市场验证的 .8V、2.5V、3...

新品速递 时间:2019/1/29 阅读:901

业界首款1.5mm USON8最小封装SPI NOR Flash正式量产

业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice宣布全新的SPINOR Flash --- GD25WDxxCK产品系列正式量产,它是业界首款采用1.5mm´1.5mm USON8最小封装,并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。作为GigaDevice久经市场验证的1.8V...

新品速递 时间:2019/1/28 阅读:141

意法半导体STM8L001紧凑型微控制器降低功耗、成本和封装面积

LPS22HH的5厘米压力噪声当量可使无人机或其它无人车辆增强防撞等控制功能,卓越的精确度还能加强智能手机和运动手表的功能,例如,室内导航。   此外,LPS22HH的内部温度补偿功能还能够减轻主微控制器或应用处理器的处理负荷,从而节...

新品速递 时间:2019/1/7 阅读:128

电路板设计入门:封装名称的管理

下面是插件DIP的举例,除此之外还有很多种开头,如贴片SOP,QFP等。         元件库封装名体系化:   电路板设计的时候,元件形状要和PCB元件封...

设计应用 时间:2019/1/7 阅读:120

英飞凌推出全球首款采用微型封装的工业级eSIM卡

物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络, 英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。从自动...

新品速递 时间:2018/12/26 阅读:163

IGBT模块封装流程原理图

IGBT模块封装是将多个IGBT集成封装在一起,以提高IGBT模块的使用寿命和可靠性,体积更小、效率更高、可靠性更高是市场对IGBT模块的需求趋势,这就有待于IGBT模块封装技术的...

设计应用 时间:2018/11/15 阅读:420

Microchip推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列

LoRa(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能,扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列,该器件采用超低功耗32...

新品速递 时间:2018/11/14 阅读:334

贴片电阻功率和尺寸的10种封装表示法

贴片电阻目前最为常见封装有01005、0201、0420、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512等10种贴片封装形式,同时贴片电阻也用两种尺寸代码来表示。一种贴片电阻尺寸代码是由EIA(美国电子工业协会)代码,另一种贴片电阻前两位与后两位...

基础电子 时间:2018/11/12 阅读:506

日月光谈智能汽车封装技术方案

今天, 2018第十届传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展在厦门召开,很多技术大咖莅临,日月光集团技术人员介绍了智能汽车封测方案。目前日月光可以提供如下...

技术方案 时间:2018/9/28 阅读:208

COB封装技术和传统SMD封装相比,可节省5%的任何和物料费

与传统封装技术相比,COB技术有哪些优点?1、封装效率高,节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。2、低热阻优势传统SMD封装的系...

设计应用 时间:2018/9/5 阅读:184

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