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格芯

格芯资讯

格芯扩展RFwave合作伙伴计划,旨在加快无线连接、雷达和5G应用的上市速度

格芯今天宣布在其不断增长的RFwave合作伙伴计划中增加九位新的合作伙伴,包括Akronic、Ask Radio、Catena、滑铁卢大学智能天线和无线电系统中心(CIARS)、全智科技、Helic、Incize、Mentor Graphics和芯禾科技。这些新的合作伙伴将提供独...

分类:名企新闻 时间:2018/12/5 阅读:119 关键词:格芯 5G 

格芯FDX技术嘉报频传,中国AI芯片客户成功流片

近日,云天励飞以及瑞芯微电子宣布,它们采用格芯22FDX 技术自主研发设计的AI芯片成功流片。2018年7月,格芯宣布其22FDX 技术凭借优良性能在全球范围内收获了超过20亿美元的收益,并在超过50项客户设计中得到采用。本次两位中国客户的成...

分类:名企新闻 时间:2018/12/5 阅读:118 关键词:格芯 AI 

格芯推出首个300mm硅锗晶圆,预计明年2月有货?

8月底Globalfoundries(格罗方德,简称GF)公司宣布放弃7nm及节点工艺研发,专注目前的14/12nm FinFET及22/12FDX工艺。这一变化导致AMD将7nm工艺的CPU、GPU芯片订单全部交给台积电代工,另一家公司IBM也选择台积电代工未来的Power处理器...

分类:名企新闻 时间:2018/12/4 阅读:118 关键词:格芯 晶圆 

放弃7nm之后,格芯披露下一步计划

在今年八月底,全球第二大晶圆代工厂格芯正式宣布,放弃7nm和更先进制程的研发,这个决定公布之后,引发了市场上的广泛讨论。大家关注的重点就在于格芯为什么要放弃先进制程?未来格芯将何去何从?    放弃7nm先进制程的原因   按...

分类:名企新闻 时间:2018/11/6 阅读:174 关键词:格芯 7nm 

格芯成熟制程开花结果 成立ASIC业务子公司

晶圆代工大厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)正式宣布将无限期搁置7纳米及其以下FinFET先进制程的研发之后,开始着重于调整相关研发团队来因应强化产品组合的需求。     同时,格芯也为了发挥其在ASIC设计和IP方面的强大背景和重大投资,预...

分类:名企新闻 时间:2018/11/1 阅读:159 关键词:格芯 

格芯宣布尽快在成都厂投产22FDX

据半导体行业观察获悉,今日,格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案,以及与潜在客户的商议,将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。同时,将修订...

分类:名企新闻 时间:2018/10/26 阅读:189 关键词:格芯 22FDX 

格芯看好12纳米以上制程 未来重点推广FD-SOI技术

8月底,全球第二大晶圆代工厂格芯(Globalfoundries,“GF”)宣布退出7纳米及以下先进制程的研发与投资,这是继联电之后,第二家宣布放弃10纳米以下制程的半导体公司。   虽然放弃7纳米及以下先进制程的研发令人有些惋惜,不过格芯倒...

分类:名企新闻 时间:2018/9/28 阅读:213 关键词:格芯 12纳米 FD-SOI技术 

格芯搁置7纳米的做法,中国代工厂该借鉴吗?

8月28日,全球第二大的纯晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布将重新部署FinFET发展路线图,搁置7纳米FinFET项目,并调整相应研发团队,一大部分顶尖技术人员将被部署到14/...

分类:业界动态 时间:2018/8/31 阅读:168 关键词:格芯 7纳米 

格芯放弃 7 nm LP 工艺的背后,原来是这三重考虑

先来说下格芯技术层面的考量。首先肯定的是,7 nm LP工艺目前被看作是摩尔定律下的半导体工艺一个转折点。众所周知,在制程推进到10nm以内后,研发难度会越来越大,这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前,得益于三星背...

分类:业界动态 时间:2018/8/29 阅读:208 关键词:格芯 7 nm LP 

有点皮!格芯刚宣布放弃,AMD紧接着更新7nm产品线

AMD宣布将聚焦7nm工艺,扩大其在高性能领域的优势。注意,AMD本次宣布有一种非常重要的背景,那就是格芯宣布搁置7nm LP工艺项目。   AMD的7nm产品线包括Zen 2架构处理器...

分类:名企新闻 时间:2018/8/29 阅读:159 关键词:格芯 7nm产品 

格芯技术

格芯即将交付Socionext的下一代面向先进车内显示器应用的图形控制器

格芯于今日宣布,Socionext Inc.将要制造第3代,也是最新一代的图形显示控制器SC1701,它采用了配备嵌入式非易失性存储器(SuperFlash)的格芯55nm低功率扩展(55LPx)工艺技术。这种55LPx平台支持Socionext SC1701系列的多项新功能,包括先...

设计应用 时间:2018/7/3 阅读:209

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